热等静压与热处理同步工艺演示 HIP用于容器装载的粉末致密成型和无容器装载的金属,陶瓷和塑料零件成型。当典型压力为1035 ~ 2070 bar (15,000 ~ 30,000 psi),温度为2000°C时…
通用电气:陶瓷基复合材料加工过程演示 经过多年的测试,通用电气及其合作伙伴已经熟知如何大规模生产陶瓷基复合材料(CMC),他们现在正将这种材料用于最先进的喷气发动机。CMC和金属一样坚硬,但重量只有金属的三分之一,可以…
先进陶瓷:优秀的材料 每个家里都有陶瓷制品:餐盘,地砖,还有马桶。在技术领域,陶瓷被用于电气设备、光纤电缆,甚至是航天飞机的表层。 陶瓷既强韧又坚硬,但它最好的品质——对科学家来说最重要的品质——是它的…