Video: HIP用于容器装载的粉末致密成型和无容器装载的金属,陶瓷和塑料零件成型。当典型压力为1035 ~ 2070 bar (15,000 ~ 30,000 psi),温度为2000°C时,HIP可以达到100%的最大理论密度,并提高关键高性能材料的延展性和抗疲劳性。构件通常为净形或近净形结构。 热等静压的常见应用还包括铸件缺陷愈合、粉末金属和陶瓷件的巩固结合或扩散粘结。

热等静压与热处理同步工艺演示

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HIP用于容器装载的粉末致密成型和无容器装载的金属,陶瓷和塑料零件成型。当典型压力为1035 ~ 2070 bar (15,000 ~ 30,000 psi),温度为2000°C时,HIP可以达到100%的最大理论密度,并提高关键高性能材料的延展性和抗疲劳性。构件通常为净形或近净形结构。 热等静压的常见应用还包括铸件缺陷愈合、粉末金属和陶瓷件的巩固结合或扩散粘结。

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