Video: 在这个视频中,我们展示了自由激光切割5毫米厚的硅渗透碳化硅的过程(SiSiC)。水射激光技术能够以齿锯的方式切割几乎任何自由形状,该技术可应用于各种先进陶瓷基板。

碳化硅的精密切割

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在这个视频中,我们展示了自由激光切割5毫米厚的硅渗透碳化硅的过程(SiSiC)。水射激光技术能够以齿锯的方式切割几乎任何自由形状,该技术可应用于各种先进陶瓷基板。

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作为极具规模及影响力的光电产业综合性展会,,同期六展覆盖信息通信、激光、红外、紫外、精密光学、镜头及模组、传感等版块,面向光电及应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案,助力企业紧跟行业发展政策趋势、洞察行业市场信息、搭建产业链上下游联系。

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